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POLARFIRE IMAGING AND VIDEO KIT
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50.0M+
50 Millionen ausgelieferte Teile in 5 Jahren
Microsemi Corporation

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Microsemi (Microchip Technology) – Microsemi Corporation wurde im Mai 2018 von Microchip übernommen. Microsemi bietet ein umfassendes Portfolio an Halbleiter- und Systemlösungen für die Märkte Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Kommunikation, Rechenzentren und Industrie. Zu den Produkten gehören leistungsstarke und strahlungsbeständige analoge Mixed-Signal-ICs, FPGAs, SoCs, ASICs, Energieverwaltungsprodukte, Timing, Sprachverarbeitungsgeräte, diskrete Komponenten, Unternehmensspeicher und Power-over-Ethernet-Lösungen.

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MPF300-VIDEO-KIT Products
Microsemi's PolarFire Splash Kit provides general purpose interfaces for evaluation and development. The kit connections include Gigabit Ethernet RJ45, PCIe®, USB, and LPC FMC connector. A PolarFire 300K LE FPGA along with on-board DDR4 and SPI-Flash memory enable general purpose evaluations.<strong>Features:</strong> 300K LE PolarFire FPGA in an FCG484 package (MPF300TS-1FCG484EES), PCI Express® (x4) edge connector, FMC connector (LPC), x32 DDR4, RJ45 port with 1 Gigabit Ethernet VSC8541 1-port PHY with RGMII interface, NX7102IDETR and LX7167CLD switching regulators, On-board power monitoring, USB for UART interface and programming, 1 Gb SPI-Flash memory, JTAG and SPI programming interface

Produkt-Eigenschaften

TYP BESCHREIBUNG Alle auswählen
Serie PolarFire®
Paket Schüttgut
Produktstatus Veraltet
Typ FPGA MCU/MPU SoC
Zur Verwendung mit/verwandten Produkten MPF300
Plattform PolarFire SoC FPGA-Video
Inhalt Platine(n), Kabel(e), Netzteil, Zubehör

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Microsemi (Microchip Technology) – Microsemi Corporation wurde im Mai 2018 von Microchip übernommen. Microsemi bietet ein umfassendes Portfolio an Halbleiter- und Systemlösungen für die Märkte Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Kommunikation, Rechenzentren und Industrie. Zu den Produkten gehören leistungsstarke und strahlungsbeständige analoge Mixed-Signal-ICs, FPGAs, SoCs, ASICs, Energieverwaltungsprodukte, Timing, Sprachverarbeitungsgeräte, diskrete Komponenten, Unternehmensspeicher und Power-over-Ethernet-Lösungen.

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